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日月光拟赴巴西投资 投资美国则要从长计议

日月光昨(28)日召开股东常会,针对集团海外投资规划,日月光营运长吴田玉表示,若要赴美国投资将会综合各方因素并以长期时间来综合评估。

智能手机 日月光

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iPhone 8芯片封测订单即将放量 日月光力成Q3业绩可期

苹果在WWDC大会推出全新iPad平板电脑及新一代Mac及Macbook笔电,下半年将再推出新款iPhone 8,相关芯片封测订单已在5月陆续回笼。

日月光 苹果WWDC 芯片封装

IC设计

日月光矽品结合案 商务部撤销再立案

台湾地区封测大厂日月光公告,与大陆商务部协商后,已撤回与矽品进行结合申请,并再行送件提出申请,再申请案已获大陆商务部准予立案。

日月光 矽品 封测

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高通海思之后 日月光再拿下英飞凌FOWLP封装订单

日月光除了已拿下高通及海思的手机芯片FOWLP封装订单,近期再拿下英飞凌的电源管理芯片FOWLP订单。

台积电 日月光 封测

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日矽结合案获美核准 大陆政府成最后一道关卡

封测大厂日月光与矽品共组控股公司一案,16 日再获美国联邦贸易委员的确认函。

日月光 矽品 封测

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矽品将改选董事 大股东日月光未提名人选

封测大厂矽品将于6月28日召开股东常会,全面改选6席董事、3席独立董事,公司公布被提名人名单。

日月光 矽品 封测

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