2024-06-28
SK海力士表示：“公司业界率先将PCB01适用了‘PCIe* 5.0 x8接口**’技术，以显著提升数据处理速度等性能。继HBM等超高性能DRAM后，也在NAND闪存解决方案方面...
2024-05-09
2024年5月9日，SK海力士宣布，公司开发出用于端侧（On-Device）AI*的移动端NAND闪存解决方案产品...
2024-05-02
公司管理层以“AI时代，SK海力士蓝图和战略”为主题举行记者招待会，公布了主要经营现状及未来计划。“预计在今年5月发布12层堆...
2024-04-25
2024年4月25日，SK海力士发布截至2024年3月31日的2024财年第一季度财务报告。公司2024财年第一季度结合并收入为12.4296....
2024-04-24
2024年4月24日，SK海力士宣布，为应对用于AI的半导体需求剧增，决定扩充AI基础设施（Infra）的核心产品即HBM等新一代DRAM的生产能力...
2024-04-04
2024年4月4日，SK海力士宣布，在美国印第安纳州西拉斐特（West Lafayette）建造适于AI的存储器先进封装生产基地....
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