2020-07-15
日前，梅赛德斯-奔驰官方宣布：正在与半导体制造商英伟达合作，共同开发下一代汽车计算平台，以提供从无线软件更新到自动驾驶的各种服务。而仅仅在四天前，奔驰...
2020-06-30
车用芯片对制程工艺的跟进力度往往落后于消费电子芯片。然而，恩智浦近日宣布，将在下一代高性能汽车平台中采用台积电的5纳米制程。恩智浦将当前最先进...
2019-07-05
鉴于车用电子需求逐步增加与技术发展速度加快，车用芯片市场的开放程度将逐渐扩展，也使得供应链厂商针对此商机积极拓展，市占比最高的IP供应商ARM...
2019-06-05
2018年，中国首次将前方碰撞警示(FCW)、AEB等主动安全系统列入新版中国新车评价规程（C-NCAP）；2022年前，美国NHTSA也将把AEB列为新车标配
2017-05-17
“我国急需提升芯片设计、晶圆代工生产和封测的技术水平。四维图新与杰发科技在业务上具有很强的互补性。”合肥杰发科技有限公司副总经理万铁军向《中国汽车报》记者表示。
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