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半导体设备相关资讯

奥芯明半导体科技(深圳)有限公司正式成立,注册资本1亿元

奥芯明半导体科技(深圳)有限公司于2025年9月17日正式成立,法定代表人为许志伟,注册资本高达1亿元人民币...

半导体设备

材料/设备

立中集团:硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产

立中集团于9月19日在互动平台向投资者透露,公司研发的硅铝合金和铝碳化硅新材料已成功量产,并应用于半导体设备的关键零部件制造...

半导体设备 半导体材料

材料/设备

成渝地区首个集成电路先进封装核心设备制造项目进入试生产

近日,位于内江高新区智能制造产业园的景焱(四川)半导体设备有限公司无尘组装调试车间内,工人们正紧张有序地调试芯片倒装键合机...

半导体设备 先进封装

材料/设备

从“可用”到“好用”——CSEAC 2025半导体设备与核心部件新进展论坛全景扫描

2025年9月4日,第十三届中国半导体设备与核心部件展(CSEAC 2025)在无锡太湖国际博览中心启幕

半导体设备

制造/封测

苏大维格筹划收购常州维普半导体

9月1日晚间,苏大维格公告称拟筹划以现金方式收购常州维普半导体设备有限公司不超过51%的股权...

半导体设备 光刻机

材料/设备

半导体刻蚀设备公司落户上海

近日,上海浩晶智造高新材料有限公司落户莘庄工业区,投资额3000万,主营业务为半导体刻蚀设备所需硅和石英部件的生产和销售...

半导体设备

材料/设备

第106届中国电子展:创新强基 智造升级,引领国产替代新浪潮

2025年11月5-7日,第106届中国电子展将于上海新国际博览中心盛大举办,本届展会以“创新强基 智造升级”为主题...

集成电路 半导体设备

制造/封测

总投资近50亿元,9个项目签约绍兴柯桥区,包含先进封装、半导体设备等

柯桥区招商引资工作会议暨五大发展平台工作交流会举行,杭绍临空示范区9个项目签约,总投资近50亿元...

半导体设备 先进封装

制造/封测

微导纳米拟发债募资不超11.7亿元 投建半导体薄膜沉积设备智能化工厂

8月3日晚间,微导纳米发布公告称,公司拟募集资金总额不超过11.7亿元,扣除发行费用后,将全部投资于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目...

半导体设备

材料/设备

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