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百度公布AI芯片路线图 后续将推千卡、4000卡超节点

来源:科创板日报       

11月13日,在百度世界大会上,百度发布了新一代昆仑芯M100和M300。其中,昆仑芯M100 针对大规模推理场景优化设计,将于2026年上市;昆仑芯M300面向超大规模的多模态模型的训练和推理任务,预计2027年上市。

相比上一代产品,天池256超节点最高支持256卡极速互联,卡间互联带宽提升4倍、整体性能提升50%;天池512超节点最高支持512卡极速互联,单个超节点即可支撑万亿参数模型训练。两款产品将于明年正式上市。

同步发布的天池256超节点与天池512超节点将于明年正式上市,单个天池512超节点就能完成万亿参数模型训练。未来五年昆仑芯都将按年推出新产品,百度智能云还将陆续推出相应的千卡、4000卡超节点。

此外,百度还发布了文心大模型5.0、实时互动型数字人、通用智能体GenFlow 3.0版本等。在AI硬件方面,小度AI眼镜Pro、小度智能摄像机C1200三摄版和C800视频通话版、小度智能音箱Fun等一同亮相,将搭载多模态AI智能助手——超能小度。

根据芯片路线图,未来,百度智能云还将陆续推出相应的千卡、4000卡超节点:预计在2028年百度天池千卡级超节点将上市,2029年昆仑芯N系列将上市,2030年百度百舸百万卡昆仑芯单集群将点亮。