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科思科技:射频收发芯片研发项目取得阶段性成果

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11月17日,科思科技公告,公司控股子公司深圳高芯思通科技有限公司(以下简称“高芯思通”)研发的射频收发芯片已完成试产流片工作,并完成基本的功能、性能的测试工作,该研发项目取得阶段性成果。后续高芯思通将继续推进芯片功能、性能的全面测试工作。

资料显示,科思科技成立于2004年,深耕军用电子信息装备领域,核心产品涵盖指挥控制信息处理设备及系统、软件雷达信息处理设备及系统、智能无人设备及系统等。

高芯思通成立于2015年,是科思科技持股 94.6548% 的子公司,专注于新一代智能无线电基带芯片与无线射频收发芯片的一体化研发与应用。量产的基带芯片可适配多种网络形态,满足手持、移动及固定设备的不同需求。