来源:科技新报
美光科技(Micron Technology)宣布将在日本广岛投资1.5兆日圆(约96亿美元),建设一座专门生产高频宽存储器(High-Bandwidth Memory, HBM)芯片的新工厂。该工厂将设于美光现有的广岛厂区内,预计于2026年5月动工,并于2028年左右开始出货HBM芯片。
此举不仅是为了扩大美光的生产能力,更是为了分散地缘政治风险。随着人工智慧(AI)与数据中心需求的快速成长,HBM芯片已成为支援AI运算的关键元件,广受NVIDIA、OpenAI、Meta Platforms等科技巨头青睐。
日本经济产业省(METI)将为此项目提供高达5,000亿日圆的补助,以支持日本半导体产业的复苏与发展。此外,日本政府自2021年起已编列约5.7兆日圆的预算,推动半导体与AI技术的发展,并在近期追加2,525亿日圆的特别预算,进一步强化产业支援。
美光广岛厂先前已获得日本政府7,745亿日圆的补助,此次新厂投资也将引入先进的极紫外光(EUV)设备,以支援下一代HBM芯片的生产。此为美光自2019年以来首次启动新厂建设,展现其对未来市场的信心与技术创新的承诺。