同华电子半导体功率器件封装项目签约落户钟祥

来源：云上钟祥 2025-12-09 10:48:19

12月5日，钟祥市与深圳市同华电子有限公司签订电子半导体功率器件封装项目合作协议。

该项目将重点建设 10 条 SMD（表面贴装器件）半导体功率器件封装生产线，项目达成预计年产量能达到 90 亿只半导体功率器件。这些器件可广泛应用在消费电子、新能源汽车、工业控制等多个领域，投产后能为下游相关产业提供本土化的核心元器件供应支持。

深圳市同华电子有限公司成立于2016年，专注于晶圆制造以及半导体功率器件封装，核心产品涵盖 SMD 电子功率器件二三极管、TO - 220、MOS 管、整流桥、SOT - 23 等，同时也布局了氮化镓、IGBT 等相关产品。并且创新推出双晶圆单封装设计的自研晶圆，该设计可单独替换损坏器件，能避免成品整体废弃。

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