来源：义乌市融媒体中心
亚芯微电子芯片封装测试基地项目是义乌引进的重点项目之一，项目聚焦功率器件、CPU等核心器件封装测试，眼下项目建设已经进入冲刺阶段。
走进亚芯微电子芯片封装测试基地项目现场，两间厂房与一间综合楼主体已全部落成。目前，工人们加紧推进土建收尾工作，接下来将全面启动洁净车间装修，为春节后试生产做好充分准备。
作为义乌引进的重点高新技术项目，基地总建筑面积83323.41平方米，总投资10亿元，规划建设厂房、行政办公楼及生活服务设施，购置专业封装测试生产设备。项目分两期推进，一期打造功率器件、电源管理、传感器等器件的封装测试生产线；二期聚焦高端集成电路封装测试，重点服务传感器、存储器、CPU等核心器件，全部达产后年生产能力约90亿片至100亿片。
“现在土建进展基本结束，这几天正在验收阶段。整个项目按照时间进度已完成70%至80%。”项目总负责人杨子江介绍，义乌优越的营商环境和扎实的物流基础，是项目落地的重要保障。项目预计在春节后进行试生产，投产后将精准配套本地新能源汽车模组产业，推动产业链协同发展，同时创造千余个就业岗位，为义乌集成电路产业建设筑牢基础。
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