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寒武纪、景嘉微等掀“热浪”,国内AI芯片厂商再度发力

近年,在AI大模型驱动的算力需求爆发背景下,国内AI芯片厂商加速崛起,寒武纪、景嘉微、天数智芯、摩尔线程四家公司传出新动态...

寒武纪 景嘉微

AI

华为投资控股增资至638.86亿,或加固“半导体护城河”

华为投资控股有限公司工商信息于8月15日发生变更,注册资本由约580.78亿元增至约638.86亿元,增加约58亿元,增幅近10%...

制造/封测

华虹半导体收购华力微,猛冲12英寸20万片大关

国内领先的特色工艺晶圆代工企业华虹半导体有限公司宣布,正筹划通过发行股份及支付现金的方式收购上海华力微电子有限公司的控股权...

华虹半导体 华力微

制造/封测

台积电宣布退出/调整6、8英寸产能,SiC、GaN受关注!

8月12日,台积电披露,董事会已决定在未来两年内逐步退出6英寸晶圆制造业务,并持续整并8英寸晶圆产能...

台积电 晶圆

制造/封测

人形机器人厂商花式“出圈”,谁是下一个“爆款”?

在具身智能机器人产业快速发展的背景下,2025年成为行业变革的关键一年。一方面,北京亦庄发布的“具身智能十条”政策...

具身智能

AI

或停止移动NAND开发,这一存储大厂业务调整

美光将在全球范围内停止未来移动NAND产品的开发,包括终止UFS5(第五代通用闪存存储)的开发...

NAND Flash 闪存 美光科技

存储器

香港芯片产业布局,瞄准新赛道!

第三代半导体是香港芯片产业显而易见的布局重点,除此之外...

芯片

IC设计

不是DeepSeek,苹果将与阿里巴巴合作AI业务

随着DeepSeek发布其最新开源模型,DeepSeek-R1在国内外引发热烈关注,近期,国内多家企业纷纷宣布旗下AI大模型新动作....

苹果公司 AI AI大模型

AI

沪硅、欧莱大动作,国内半导体材料再掀热潮

2月12日,两大国内半导体材料上市公司沪硅产业与欧莱新材,分别抛出重磅消息:沪硅产业再签电子级多晶硅长单,新增合同主体....

半导体材料 沪硅产业

材料/设备

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