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11月25日,上海芯上微装科技股份有限公司(AMIES)宣布其自主研发的首台350nm步进光刻机正式完成出厂调试与验收,启程发往客户现场...

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美国半导体初创公司xLight宣布,已完成一轮超额认购的4000万美元B轮股权融资,旨在打造一款新型激光器的首款原型机...

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