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HBM4,掀起波澜

AI大势下,存储原厂针对HBM的竞争日渐白热化,HBM3E风头正劲,今年有望成为HBM市场主流。与此同时,原厂也在积极布局下一代HBM4...

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HBM新战局,半导体存储厂商们准备好了吗?

近日,行业标准制定组织固态技术协会JEDEC宣布HBM4即将完成的消息引发了业界关注,这似乎也预示着HBM领域新的战场已经开启...

DRAM 半导体存储器 HBM

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三星工会将“无限期”延长史上首次罢工?

据中国台湾媒体《MoneyDJ》报道,三星电子(Samsung Electronics)工会周三(7 月10 日)宣布将“无限期”延长史上首次罢....

三星 芯片制造 HBM

制造/封测

半导体产业迎爆发新风口,存储芯片厂商重金“下注”

自ChatGPT发布以来,人工智能AI迅速席卷全球,引发了新一轮的科技革命。与此同时,随着HBM市场需求持续火爆,以SK海力....

SK海力士 AI芯片 HBM

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传ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备

据韩媒报道,韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发....

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HBM之后存储器市场掀起新风暴

AI人工智能应用持续推动存储器市场前行,其中HBM(高带宽内存)是当之无愧的“宠儿”,不断吸引存储器厂商加大资本支出与扩产。与此同时,存储器...

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全球两大存储厂新动作!

近期,全球两大存储原厂三星和美光传来新的动态:美光科技考虑在马来西亚生产HBM、三星电子存储部门计划重组...

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揭开AI幕后存储技术——HBM、GDDR...

随着AI模型和数据集不断扩大,高效、高性能的存储显得愈发关键,符合AI模型需求的DDR、GDDR、HBM技术从幕后走向台前....

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英伟达黄仁勋反驳三星HBM3e有问题

近日,英伟达(NVIDIA)执行长黄仁勋在2024年中国台北国际电脑展上对三星HBM因过热问题而未能通过测试的报道进行了反驳....

三星 英伟达 HBM

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