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三星电子已开始加快其位于京畿道平泽市的第五座半导体工厂的建设，目前正准备就该厂的气体和化学品供应设施进行公开招标...
三星
存储器
2025-11-28
根据三星官网，性能更高的32 Gbps与36 Gbps两款GDDR7芯片也同步进入样品阶段...
三星 DDR
2025-11-10
三星德州泰勒市工厂在多方助力下加速兴建，与特斯拉达成重要芯片订单合作；德州仪器马来西亚马六甲新封装测试厂投入使用...
三星 晶圆代工 半导体封装
制造/封测
2025-11-05
据《DealSite》报导，三星电子正加速导入10 纳米级第六代（1c）DRAM 设备，目标在明年初启动HBM4 量产...
三星 HBM4
2025-11-03
三星半导体宣布与NVIDIA合作打造人工智慧超级工厂，透过部署超过5万颗NVIDIA GPU...
三星 英伟达
AI
2025-10-31
10月30日，全球领先的内存芯片制造商三星电子发布了第三季度业绩，显示受益于AI浪潮下芯片业务复苏...
三星 存储芯片 内存
2025-10-29
智原科技在10月28日的法说会上宣布，已成功拿下三星4纳米AI ASIC新案，并获得北美客户的2.5D及3D先进封装新案...
三星 先进封装
2025-10-23
特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在最新的电话会议上宣布，三星电子将与台积电共同设计和生产特斯拉人工智能5号芯片（AI5）...
三星 台积电
IC设计
2025-09-22
韩国半导体业内人士透露，三星第五代12 层高频宽存储器HBM3E 产品终于通过Nvidia 品质认证测试，
三星 英伟达 HBM
NAND FLASH ( 2025/12/2 18:27:27 )
DRAM ( 2025/12/2 18:27:27 )
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