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超200亿资本涌动“中国芯”!密集投向AI算力、半导体核心装备等领域

进入十月,中国集成电路产业资本市场迎来一波密集的“基金潮”。上海、深圳等地的国有资本与产业力量集中爆发,共同组成了一支总规模超过240亿元...

半导体 集成电路 芯片

制造/封测

2个12英寸集成电路制造项目获得最新资金投入!

功率半导体领域代表企业士兰微正式签约总投资200亿元的12英寸项目,而晶圆代工厂商芯联集成则通过新型金融工具获得18亿元增资...

集成电路 芯片制造 功率半导体

制造/封测

士兰微:拟投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目

产品定位为高端模拟集成电路芯片...

集成电路

功率器件

“三高”并举,ICCAD Expo 2025值得期待!

一年一度的集成电路设计行业盛会 2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会即将拉开帷幕...

集成电路 IC设计

IC设计

芯联集成拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元

10月16日晚间,芯联集成公告,拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元,保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的持续实施...

集成电路

制造/封测

雅创电子拟3.17亿元收购欧创芯与怡海能达

雅创电子于2025年9月26日晚间发布公告,拟以约3.17亿元的总价,通过发行股份和现金支付的方式,收购...

集成电路 IC设计

IC设计

总投资12.23亿元 宜兴集成电路装备产业园项目正式开工

9月20日,宜兴集成电路装备产业园项目正式开工。该项目位于经开区西北侧...

集成电路

制造/封测

成都高新愿景集成电路有限公司成立

天眼查工商信息显示,近日,成都高新愿景集成电路有限公司成立,法定代表人为武文琦,注册资本8000万元...

集成电路

制造/封测

9月深圳,SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展打造30万㎡“半导体+光电子”盛宴

由CIOE中国光博会携手集成电路创新联盟主办,深圳市中新材会展有限公司与爱集微承办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展...

半导体 集成电路

制造/封测

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