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自研芯片V2亮相 vivo核心技术研发再获新突破

2022年11月10日,vivo举办了“双芯x影像技术沟通会”。会中围绕影像、性能,介绍了vivo与MediaTek的深度合作、vivo新一代自研芯片等新技术

联发科 手机芯片 vivo

智能终端

联发科发布天玑9200旗舰5G移动芯片,采用台积电第二代4nm工艺

天玑9200以先进科技赋能移动终端打造专业级影像、沉浸式游戏体验,支持高速5G网络以及即将到来的Wi-Fi 7无线连接,推动…

联发科 5G芯片

IC设计

下半年量产出货?传联发科5G芯片打入欧洲、亚洲汽车品牌供应链

据中国台湾媒体报道,联发科车用5G数据芯片已成功打入欧洲、亚洲汽车品牌供应链。联发科先以5G数据芯片整合车联网及车用通讯...

联发科 5G芯片 车用半导体

IC设计

Discovery与MediaTek首度跨界合作,科技创新让影像创作再升级

在视频拍摄方面,搭载天玑9000芯片的手机拥有高性能的HDR-ISP影像处理器,每秒可以处理90亿像素,并拥有高达18-bit动态范围的处理能力,可以融合多重曝光画面...

联发科 5G芯片

IC设计

联发科5G芯片通过卫星连网实验

据钜亨网报道,联发科宣布,搭载公司5G NR NTN卫星连网功能芯片的智能手机已在实验室环境测试中成功连线卫星,此次是5G手机首次支持...

联发科 5G通信 5G芯片

IC设计

半导体巨头官宣合作!

7月25日,半导体龙头厂商英特尔和IC设计大厂联发科宣布建立战略合作伙伴关系。英特尔将通过其晶圆代工服务部门(IFS)为联发科代工芯片...

联发科 台积电 英特尔

制造/封测

英特尔将为联发科代工芯片

据“知IN”消息,7月25日,英特尔与联发科宣布建立战略合作伙伴关系,联发科将使用英特尔的制程技术为一系列智能边缘设备生产多种芯片...

联发科 芯片制造 英特尔

制造/封测

联发科决定减少晶圆代工投片量?加大去库存力度

据《工商时报》报道,智能手机及大尺寸电视等消费性电子需求疲弱,IC设计龙头联发科近日决定加大库存去化力道,包括降低在台积电以外的晶圆代工厂投片量...

联发科 晶圆 IC芯片

IC设计

传三星采购订单延后至8月底

近日,中国台湾媒体报道称,供应链近期陆续收到三星通知,原定暂停订货至7月底的时程延后到至少8月底,部分品项年底前都不会再进货,联发科...

联发科 三星电子

IC设计

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