2021-11-19
11月19日，联发科正式发布天玑 9000 新一代旗舰 5G 移动平台。天玑 9000 芯片采用台积电4纳米工艺与Arm v9架构，全球首款台积电代工的4纳米手机芯片，在安兔兔平台上跑分突破了100万分，成绩显著。天玑9000采用“1+3+4”的CPU架构，包括1个超大核——Arm Cortex-X2，主频3.05GHz；3个大核—&md...
2021-11-10
成功大学10日举办成电论坛第一届，联发科副总高学武表示，现今公司已采用台积电5纳米、4纳米制程生产芯片，未来3纳米联发科也一定会采用...
2021-09-27
据传该公司准备挥军移动处理器，可能会与联发科合作，共同抢攻智能手机和笔电的处理器市场，GizChina、GizBot报道...
2021-09-09
9月9日，MediaTek发布迅鲲?900T，是MediaTek迅鲲?系列移动计算平台的又一个新成员，丰富了MediaTek在移动计算市场的产品组合...
2021-08-31
手机芯片大厂联发科（30）日与realme共同宣布，新款5G芯片天玑810系列将搭载在realme新款手机，成为首款采用该芯片的手机...
2021-08-12
2021年8月11日，MediaTek发布天玑系列5G移动芯片的两款新品：天玑920和天玑810。这两款5G移动芯片将为终端带来强劲的性能...
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