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联发科:将会采用台积电3纳米并布局先进封装

成功大学10日举办成电论坛第一届,联发科副总高学武表示,现今公司已采用台积电5纳米、4纳米制程生产芯片,未来3纳米联发科也一定会采用...

联发科 台积电 半导体封装

制造/封测

4纳米芯片明年Q1放量 估明年5G芯片价量续扬

IC设计大厂联发科(26)日召开法说会,执行长蔡力行表示,首颗采用台积电4纳米制程芯片将在明年首季正式放量...

联发科 IC设计 5G芯片

IC设计

智能手机如何差异化发展?联发科有不一样的“芯”思

外观容易被模仿,配置很快会被“对标”。智能手机差异化发展,需要长效解决之道。对此,今年联发科提供了一个新思路:5G开放架构。

联发科 智能手机

IC设计

联发科举办天玑旗舰技术沟通会,5G、AI、手游前沿技术一览

一文读懂联发科天玑旗舰技术

联发科 5G

IC设计

传AMD拟抢攻行动芯片,钦点联发科合作!GPU为强项

据传该公司准备挥军移动处理器,可能会与联发科合作,共同抢攻智能手机和笔电的处理器市场,GizChina、GizBot报道...

联发科 AMD GPU

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联发科发布迅鲲900T,生产力和娱乐工具两不误

9月9日,MediaTek发布迅鲲?900T,是MediaTek迅鲲?系列移动计算平台的又一个新成员,丰富了MediaTek在移动计算市场的产品组合...

联发科 平板电脑 笔记本电脑

IC设计

联发科天玑810首获realme采用 率先在印度上市

手机芯片大厂联发科(30)日与realme共同宣布,新款5G芯片天玑810系列将搭载在realme新款手机,成为首款采用该芯片的手机...

联发科 台积电 5G芯片

IC设计

MediaTek发布天玑920和天玑810 5G移动芯片

2021年8月11日,MediaTek发布天玑系列5G移动芯片的两款新品:天玑920和天玑810。这两款5G移动芯片将为终端带来强劲的性能...

联发科 智能手机芯片 5G芯片

IC设计

联发科终止收购英特尔电源管理芯片业务

7月27日,联发科发布公告表示,子公司立錡科技有限公司原拟取得英特尔电源管理芯片产品线相关资产,现双方合意终止交易...

联发科 英特尔 电源管理

IC设计

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