晶圆代工最新资讯动态-欧陆娱乐

31家公司分走1450亿美元论苹果对供应商的重要性

2017-04-30

自2011年发布首款触摸屏手机iPhone 4以来，苹果迅速在智能手机市场站稳脚跟，同时掀起了从功能机向智能手机转变的行业风潮，且一直持续至今。

智能手机晶圆代工 iPhone

IC设计

张忠谋交棒受瞩台积电年报首提接班计划

2017-04-26

晶圆代工厂台积电首度在年报中提及接班计划，指出接班计划正顺利进行中，并预告董事长张忠谋在完成为期数年的接班计划后，将正式卸任董事长职位。

台积电晶圆代工

IC设计

台积电：预估2017年半导体产业产值将成长4%

2017-04-25

晶圆代工龙头台积电致股东会致股东报告书出炉，预估今年半导体产业产值将较去年成长 4%。

台积电晶圆代工半导体制造

IC设计

台积电7纳米已于4月试产预计2019年试产5纳米

2017-04-25

晶圆代工厂台积电持续积极冲刺先进制程技术，7纳米制程技术已于今年4月开始试产，5纳米制程预计2019年上半年试产。

台积电晶圆代工

IC设计

拓墣产业研究院：外资赴陆设厂加剧竞争，中国大陆晶圆代工厂今年全力冲刺28纳米工艺

2017-04-10

随着联电厦门子公司联芯的28纳米先进制程工艺计划在今年第二季正式量产，拓墣产业研究院指出，中国大陆本土晶圆代工厂今年将冲刺在28纳米最先进制程工艺的布局，进度最快的本土晶圆代工厂为中芯国际与华力微电子

晶圆代工联芯

一周热点

格罗方德启动成都12英寸晶圆项目；半导体大厂加码投资扩产

2017-02-10

2月10日，国内集成电路产业再迎重大项目布局，全球第二大晶圆代工厂格罗方德在成都高新区正式启动12英寸晶圆制造项目。

晶圆代工格罗方德

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