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芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司增资至约132.9亿,增幅约14%

天眼查工商信息显示,11月21日,芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司发生工商变更,注册资本由约116.7亿人民币增至约132.9亿人民币...

晶圆代工 功率半导体 模拟芯片

制造/封测

半导体迎新一轮扩产潮?晶圆代工、封装、光刻胶风云涌动

三星德州泰勒市工厂在多方助力下加速兴建,与特斯拉达成重要芯片订单合作;德州仪器马来西亚马六甲新封装测试厂投入使用...

三星 晶圆代工 半导体封装

制造/封测

华虹公司公布Q3财报:营收45.66亿元

11月6日,国内芯片代工巨头华虹公司发布的2025年第三季度报告显示,第三季度实现营业收入45.66亿元...

晶圆代工 华虹半导体

制造/封测

初期投资490亿美元?晶圆代工厂新厂申报

全球晶圆代工龙头厂商台积电已向中科管理局送件申报中科A14(1.4纳米)厂开工,预计2028年下半年正式量产,初期投资金额估达490亿美元

台积电 晶圆代工

制造/封测

以18A或18A-P制程生产,Intel Foundry传获微软Maia芯片合约

近日,媒体报道英特尔晶圆代工事业Intel Foundry正在为微软生产一款以18A或18A-P制程为基础的AI芯片。 由于数据中心等级处理器的晶粒面积相当大,若Intel Foundry能承接,意味18A制程、或性能提升8%的18A-P制程不仅足以支撑英特尔自家产品(例如预计2026年量产、代号Clearwater Forest的Xeon6+处理器),也准备好为外部客户提供稳定良率的生产。...

晶圆代工

制造/封测

2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期,零星业者酝酿涨价 | TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能型手机进入销售旺季...

晶圆代工

市场观察

格罗方德与增芯科技合作开发40nm汽车芯片

9月25日,格罗方德(GF)在上海年度技术峰会上宣布,将与广州增芯科技有限公司(Zensemi)合作开发40纳米制程的汽车电子CMOS产品...

晶圆代工 格罗方德

IC设计

2Q25晶圆代工营收季增14.6%创新高,台积电市占达70% | TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应...

晶圆代工

市场观察

晶合集成上半年归母净利增超七成

今年上半年,晶合集成营收、归母净利润双双实现较快增长,且产品结构持续优化...

晶圆代工

制造/封测

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