来源：上海证券报
11月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称“恒坤新材”）正式在上海证券交易所科创板上市交易。
恒坤新材成立于2004年，总部位于厦门市海沧区，专注于集成电路制造过程的两大关键材料——光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售，是中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一。
本次IPO，恒坤新材拟募集资金10.07亿元，主要用于“集成电路前驱体二期项目”和“集成电路用先进材料项目”的建设，帮助公司进一步扩大产能、提升技术水平，满足不断增长的市场需要。公司力争成为具有核心竞争力，国内领先、国际先进的集成电路关键材料本土企业。
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