来源：科技新报
近日，媒体报道英特尔晶圆代工事业Intel Foundry正在为微软生产一款以18A或18A-P制程为基础的AI芯片。
由于数据中心等级处理器的晶粒面积相当大，若Intel Foundry能承接，意味18A制程、或性能提升8%的18A-P制程不仅足以支撑英特尔自家产品（例如预计2026年量产、代号Clearwater Forest的Xeon6+处理器），也准备好为外部客户提供稳定良率的生产。
微软首款Maia 100芯片尺寸为820平方毫米，内含1,050亿个晶体管，尺寸超越NVIDIA的H100（814平方毫米）与B200 /B300（750平方毫米）。 尽管微软Azure大部分AI运算仰赖NVIDIA GPU，但该公司积极投入软硬件整合设计，以提升运算效能、降低整体拥有成本（TCO）。 因此，Maia 芯片对微软而言是一项重要项目。
假设由Intel Foundry生产的微软AI芯片采用近乎光罩大小的运算晶粒，意味英特尔18A制程达到足够低的缺陷密度，可支撑这类芯片的量产良率。 微软也可能将次世代芯片设计为多个运算小芯片（chiplet），透过英特尔EMIB或Foveros技术互连，但这样做可能牺牲效能效率。
为降低风险，英特尔与微软几乎可以确定进行设计技术协同优化（Design-Technology Co-Optimization，DTCO），由英特尔针对 Maia 芯片工作负载与效能目标调整晶体管与金属堆叠参数。 同时，微软可能在芯片设计加入备援运算阵列或多余的 MAC 区块，以支持制造后熔接或修复，这与NVIDIA在高端芯片设计中的策略相似。
如果消息属实，双方合作意味微软芯片产品获得完全在美国芯片供应链支持，进而避开目前台积电在芯片制造与先进封装产能方面的瓶颈。
目前关注焦点将是，Intel Foundry 究竟会为微软生产哪一款AI芯片、以及何时量产？ 根据最新传闻，微软正在开发代号Braga（可能是Maia 200）的新一代芯片，预计采用台积电3纳米制程与HBM4内存，目标上市时间为2026年，之后还有代号Clea（可能是Maia 300）项目正在规划。
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