来源:科创板日报
12月4日,神工股份公告称,公司拟与国泰君安创新投资、江城基金、国芯投资共同设立半导体产业基金,总规模不低于2亿元。其中,神工股份拟作为有限合伙人认缴出资6000万元,预计认缴出资比例为30%。该产业基金现处于筹划设立阶段,合伙协议尚未正式签署,合伙企业暂未完成工商注册。
资料显示,神工股份是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,其核心业务聚焦半导体级单晶硅相关产品,在刻蚀用大直径硅材料领域技术实力突出,产品覆盖 14 英寸至 22 英寸所有规格,电阻率涵盖多种档次以满足不同客户需求。技术上掌握刻蚀环节核心工艺,能适配先进制程要求,可量产最大到 φ475㎜的超大直径半导体级硅单晶材料。