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联华电子与波尔半导体合作,推动美国8英寸晶圆生产

来源:联合财经网       

近日,台湾半导体代工企业联华电子(UMC)与美国高压电源及传感器技术厂商波尔半导体(Polar Semiconductor)签署了一份谅解备忘录,双方将共同推动美国本土8英寸晶圆的规模化生产。

波尔半导体已扩建其位于明尼苏达州的8英寸晶圆厂,双方将确定具体制造产品,结合Polar的成熟制造能力与UMC的技术组合及全球客户资源,聚焦满足汽车、电力网、机器人制造、数据中心和航空航天等关键行业日益增长的功率半导体需求。

此次合作不仅是联华电子拓展海外产能的关键战略,也有助于强化美国半导体制造能力,提升供应链弹性与安全,减少对单一地区的依赖。

波尔半导体市场营销副总裁肯·奥布苏斯基表示,此次合作充分契合Polar满足快速增长的本土制造需求的战略。联华电子全球销售高级副总裁张幼梁指出,客户对更多美国制造芯片的需求,是双方合作的重要推动力。