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半导体相关资讯

叶甜春:中国14纳米工艺有望明后年实现量产

由北京市和上海市人民政府牵头组织实施的集成电路重大专项在科研和产业发展上成绩斐然,科技部等今天召开重大科技专项成果发布会,指出我国打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现。

半导体 集成电路

IC设计

2017中国半导体百强企业排行榜出炉

2015年,全球半导体行业销售总额为3352亿美元,在其他国家的发展均较上一年有所下降的时候,中国以全年销售额增长7.7%的成绩成为全球唯一一个在半导体行业实现正增长的国家。

半导体 IC设计

IC设计

环球晶圆:半导体硅晶圆价格涨势将延续至明年

球晶圆昨(22)日的OTC业绩发表会坦言,随着半导体硅晶圆的报价逐季调高,加上并购SEMI的费用结束,下半年还会进一步精简SEMI的组织架构降低营运成本,“第一季的获利会是全年谷底”、“市场需求强劲的趋势会延续到明年”。

半导体 硅晶圆 环球晶圆

IC设计

国内首条“超越摩尔”8寸研发中试线6月底试运行

上海微技术工研院建设的国内首条专注“超越摩尔”领域,面向微机电系统的8寸研发中试线所在地。

半导体 集成电路 传感器

IC设计

半导体厂商Q2运营展望:晶圆代工保守IC设计看佳

半导体厂第2季营运展望大不同,IC设计厂第2季营运有望普遍较第1季成长,反观晶圆代工厂第2季展望相对保守,业绩多将面临下滑压力。

半导体 晶圆代工 IC设计

IC设计

万国半导体12寸芯片生产线明年投产

5月19日,重庆市两江新区水土高新园传来消息称,重庆万国半导体科技有限公司一期厂房将在今年下半年竣工。

半导体 芯片制造 封装测试

IC设计

合肥研究院在柔性应变传感器研究方面取得进展

近期,中国科学院合肥物质科学研究院固体物理研究所研究员费广涛课题组在柔性应变传感器的制备及力敏特性研究方面取得新进展。

半导体 传感器

IC设计

传三星今年资本支出较去年增长85.6% 达219.5亿美元

三星为攀上全球半导体龙头,不惜砸重金拼了,传今年资本支出将大幅加码逾十万亿韩元。

半导体 三星电子

存储器

英飞凌通富微电签署战略合作协议

2017年5月18日,英飞凌科技股份公司与通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)签署了战略合作协议。

半导体 英飞凌 通富微电

IC设计