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高通、英伟达、AMD、特斯拉等先进制程芯片,花落谁家?

苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等都采用台积电半导体制程生产最新芯片,部分芯片可能采用三星晶圆代工...

苹果公司 AMD 英伟达

IC设计

传三星获4nm大单,为何AMD下一代芯片改采“双代工模式”?

近期有消息传出,AMD下一代芯片核心架构Zen5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”,即同时采用台积电3nm及三星...

三星 AMD 芯片设计

IC设计

Rapidus与AI新创Tenstorrent结盟

日本芯片制造商Rapidus表示,正与加拿大AI新创公司Tenstorrent结盟,后者在AI芯片设计极具优势...

芯片制造 AMD AI芯片

制造/封测

AMD高管:处理器温度只会越来越高,将与台积电商讨解决方案

近期,AMD副总裁David Mcafee在接受外媒采访时明确表示,这种温度状况未来只会越来越高。其表示,先进晶圆厂有产业广泛趋势...

台积电 AMD AMD处理器

IC设计

郭明錤:2025年起AMD将有效缩短与英伟达在AI领域的差距

10月24日,天风国际证券分析师郭明錤发文表示,处理器大厂AMD将为IBM人工智能(AI)推理平台供应FPGA,这将成为明年AMD...

AMD AI芯片 英伟达

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AMD又收购一家AI软件公司,力追NVIDIA

当地时间10月10日,超威半导体(AMD)官网宣布,其已签署收购开源人工智能(AI)软件公司 Nod.ai 的最终协议...

AMD AI芯片 英伟达

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业界再增两起并购

近日,业界再增两起并购,新思科技斥资超2亿美元收购德国软件公司PikeTec;AMD收购法国初创公司Mipsology...

AMD 新思科技Synopsys EDA

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斥资近4亿美元,又一半导体大厂扩张印度市场

据MarketWatch消息,近期AMD宣布将在未来5年内投资约4亿美元在印度扩张。AMD表示,该投资包括在班加罗尔建设一个新...

AMD 芯片设计

IC设计

简化半导体设计验证! AMD发布最新FPGA芯片,Q3送样客户

AMD Versal系列高级产品线经理Rob Bauer指出,透过这些FPGA,芯片设计者能在芯片下线(tape out)前先为即将完成的ASIC或SOC...

芯片 AMD FPGA

IC设计

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