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芯片设计相关资讯

软银集团完成收购半导体设计公司Ampere Computing

2025-11-26

11月26日，软银集团宣布，其子公司Silver Bands已于11月25日（美国时间）完成对美国半导体设计公司Ampere Computing全部股权的收购...

芯片设计软银集团

格科半导体增资至70亿元，增幅约56%

2025-11-25

天眼查工商信息显示，11月18日，格科半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增格科微电子（上海）有限公司为股东...

半导体芯片设计

三只芯片基金正式获批

2025-11-24

11月21日，16只聚焦硬科技方向的公募基金产品获批，其中易方达基金旗下有三只产品...

芯片设计封测

不一样的展会，不一样的精彩—— 2025湾芯展圆满收官

2025-10-29

10月17日，2025湾区半导体产业生态博览会（2025湾芯展）在深圳会展中心（福田）圆满收官...

集成电路芯片设计

报名火热进行中丨全方位解读ICCAD Expo，洞见产业“芯”未来

2025-10-24

2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会将于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城举行...

近18亿元！乐鑫科技再融资注册生效

2025-09-08

据悉，乐鑫科技再融资拟募资17.78亿元，用于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项等

芯片芯片设计

赛微电子拟1.57亿元收购展诚科技56.24%股权

2025-08-20

8月19日，赛微电子公告称，公司拟以1.57亿元收购青岛展诚科技有限公司56.24%股权，交易完成后展诚科技将成为公司控股子公司...

芯片设计赛微电子

地产公司拟8.4亿元收购芯片企业

2025-08-11

8月10日晚，万通发展公告称，公司正在筹划通过增资及股权转让的方式合计投资约8.54亿元取得北京数渡信息科技有限公司62.98%的股权...

腾讯等入股无晶圆芯片设计商赛丽科技

2025-08-05

8月4日，赛丽科技(苏州)有限公司发生工商变更，新增广西腾讯创业投资有限公司等为股东...

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