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11月27日,三安光电全资子公司湖南三安半导体在长沙举行碳化硅芯片上车仪式,此次上车的客户为理想汽车...

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芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台

11月16日,芯联集成电路制造股份有限公司正式发布全新碳化硅G2.0技术平台,该平台采用了8英寸更先进制造技术,已达到全球领先水平

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近期,河北省工业和信息化厅发布《关于2025年第三代半导体、新型显示产业拟支持项目的公示》,重点聚焦碳化硅、氮化镓等高端材料领域....

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