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碳化硅相关资讯

基本半导体向港交所递交上市申请

5月27日,深圳基本半导体股份有限公司正式向香港交易所递交了上市申请,成为碳化硅功率器件领域的又一重要参与者...

碳化硅

功率器件

株洲中车8英寸SiC产线最新进展披露

株洲中车正加快8英寸碳化硅产线建设,其中三期8英寸SiC晶圆项目已于2024年11月启动,计划2025年5月完成主体厂房封顶,年底前实现整线贯通...

碳化硅

功率器件

山东力冠、浙江晶瑞、南砂晶圆12英寸SiC突破

山东力冠微电子装备有限公司在设备端取得关键进展,而浙江晶瑞电子材料有限公司与广州南砂晶圆半导体技术有限公司则在材料端实现重大突破...

碳化硅

制造/封测

12英寸SiC突破:山东力冠、浙江晶瑞、南砂晶圆齐发力

近期,我国三家企业在12英寸SiC技术领域取得了显著进展,如浙江晶瑞成功研发12英寸导电型SiC晶体...

碳化硅

制造/封测

Wolfspeed预计2026财年收入低于预期

碳化硅技术领军企业Wolfspeed 于5月8日发布预警,预计其2026财年收入将远低于华尔街预期,由此前的9.587亿美元下调至8.5亿美元...

碳化硅

材料/设备

两家日本半导体公司发布碳化硅新品

近期,日本罗姆株式会社与三菱电机株式会社 相继推出基于碳化硅(SiC)材料的新型功率半导体模块,分别聚焦电动汽车与家用电器领域。作为...

芯片设计 碳化硅

功率器件

全球新增一条碳化硅晶圆线

近日,据行业媒体消息,中国台湾茂矽电子股份有限公司预计于今年6月底完成碳化硅制程产线建设,并计划于下半年开启试量产。这一产...

晶圆制造 碳化硅

制造/封测

国内两项碳化硅技术迎突破

连科半导体 八吋硅区熔炉及碳化硅电阻炉成果鉴定达到国际领先水平;“增材制造复杂结构高性能碳化硅基复合材料及其部件”荣获2025年日内瓦国际发明展金奖...

碳化硅

材料/设备

两家碳化硅大厂公布今年一季度财报

近期,碳化硅行业内的两大厂商意法半导体和X-fab相继公布2025年第一季度财报...

意法半导体 碳化硅

制造/封测

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