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HBM成AI时代“新宠”,存储大厂加速进军抢市占

据韩国媒体报道,为满足日渐增长的人工智能AI市场需求,三星电子将在2023年下半年大规模量产HBM内存芯片...

存储器 三星电子 AI

存储器

台积电、英特尔陆续落脚欧洲,三星也心动考察预做准备?

近期,有消息称,英特尔陆续宣布波兰与以色列建厂、德国工厂也获政府补助、台积电积极评估到德国设厂后,竞争者三星也心动了,开始有至...

三星电子 台积电 英特尔

材料/设备

韩媒:三星已组建开发团队,以量产4F2结构DRAM

5月26日,韩国媒体The Elec引用知情人士消息称,三星电子近日在其半导体研究中心内组建了一个开发团队,以量产4F2结构...

DRAM 三星电子

存储器

三星、美光等推动普及,DDR5正进入放量期

在行业下行周期时,新技术、新产品的诞生往往会成为振奋市场的关键点。当下DDR5 DRAM作为存储领域的新产品,逐渐成为各大企业...

存储器 三星电子 DDR5

存储器

展望存储后市,三星、SK海力士与美光这样看待

受经济逆风、消费电子需求低迷、存储芯片价格下跌等因素影响,存储大厂普遍业绩承压,三星电子公布的最新财报同样如此...

SK海力士 三星电子 美光科技

存储器

投资额达数百亿日元?传三星考虑在日本神奈川建封测厂

多位知情人士称,三星电子考虑在日本首次设立芯片测试线,旨在强化其先进封装业务,并与日本的半导体设备和材料制造商建立...

三星电子 封装测试 先进封装

制造/封测

半导体巨头押注先进封装!

2022年12月,三星电子成立了先进封装(AVP)部门,负责封装技术和产品开发,目标是用先进的封装技术超越半导体的极限。而根据韩媒B...

三星电子 半导体封装 先进封装

制造/封测

约1.58万亿元?!这家半导体巨头计划建5座半导体厂

据韩联社等外媒报道,韩国总统尹锡悦在3月15日召开的第14次紧急经济民生会议上表示,将在首都圈地区建立全球规模最大的半导体集群...

三星电子 芯片制造 半导体芯片

制造/封测

外媒:存储大厂正在加速3D DRAM商业化

据外媒《BusinessKorea》报道,三星电子的主要半导体负责人最近在半导体会议上表示正在加速3D DRAM商业化,并认为3D DRAM...

DRAM 三星电子 内存

存储器

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