注册

半导体封装相关资讯

鸿日达：拟设控股子公司经营半导体封装引线框架业务

2025-11-12

鸿日达公告，公司拟与福建特度科技有限公司、上海鸿科同创企业管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立鸿科半导体（东台）有限公司...

半导体封装

半导体迎新一轮扩产潮？晶圆代工、封装、光刻胶风云涌动

2025-11-10

三星德州泰勒市工厂在多方助力下加速兴建，与特斯拉达成重要芯片订单合作；德州仪器马来西亚马六甲新封装测试厂投入使用...

三星晶圆代工半导体封装

投资1.2亿元松下电子半导体封装材料新工厂项目奠基

2025-09-15

9月10日，松下电子材料（上海）有限公司新工厂在上海市奉贤区举行奠基仪式....

半导体封装半导体材料

年产2万吨，青神美矽半导体封装材料项目预计8月底交付使用

2025-08-15

其主体厂房已完成封顶，停车场已完成施工，即将开展定制化设备安装，预计8月底交付使用，11月投产...

半导体封装

芯德半导体获近4亿元融资

2025-07-22

近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司新一轮融资正式落地，此为一家专注半导体封装测试领域的高新技术企业...

半导体封装半导体融资

SK Keyfoundry携手LB Semicon开发关键8英寸半导体封装技术

2025-07-17

韩国 8 英寸纯晶圆代工厂 SK Keyfoundry 与半导体封装与测试专业企业 LB Semicon 合作，成功开发基于 8 英寸晶圆的关键封装技术 Direct RDL...

半导体封装

总投资20亿！国内又一半导体封装项目签约

2025-07-14

福建华清电子材料科技有限公司与重庆市涪陵区签订半导体封装项目合作协议，该项目分三期建设，总投资20亿元...

半导体封装

中科四合月营收破千万，前中科院项目负责人引领芯片封装创新

2025-06-17

深圳中科四合科技有限公司近日宣布，已成功完成6000万元的增资，资金将用于研发和流动资金的补充....

半导体封装

半导体芯片封装方案提供商创智芯联向港交所提交上市申请

2025-06-10

据港交所6月9日披露，深圳创智芯联科技股份有限公司（"创智芯联"）向港交所提交上市申请书...

半导体封装

12 3 4 5 6......22 >

粤公网安备 44030402006426号