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三星电子相关资讯

先进制程竞争升级,三星台积电4纳米正面交锋

据韩媒Business Korea报道,三星电子将在今年上半年开始大规模生产第三代4纳米芯片...

三星电子 台积电 先进制程

制造/封测

组建团队自研CPU内核?这家半导体大厂回应

针对三星重新启动针对旗下Galaxy设备的客制化CPU核心开发工作,先前一直没有正式回应的三星,现在终于进行澄清,称上述报道并不正确...

三星电子 手机芯片 CPU

IC设计

索尼考虑同三星电子联手,据悉将讨论半导体供应合作方案

据韩国SBS电视台旗下财经新闻频道近日消息,业内人士透露,索尼集团会长兼CEO吉田宪一郎6日将拜访三星电子平泽园区,同三星电子...

三星电子 索尼 车用半导体

汽车电子

三星电子聘用前高通公司副总裁,发力汽车芯片业务

据外媒消息,去年年底,三星电子聘请了曾担任高通公司工程部门副总裁的 Benny Katibian,为其美国公司的高级副总裁。Katibian 上任后担任三星电子美...

三星电子 汽车芯片

汽车电子

三星发布PM9C1a系列PCIe 4.0 SSD

近日,三星宣布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD(固态硬盘)——PM9C1a的生产工作准备就绪。PM9C1a是基于三星5纳米(nm)高端工艺...

存储器 三星电子 SSD固态硬盘

存储器

台积电之后又一大厂或将缩减开支,晶圆代工吹起寒风

随着半导体行业步入下行、调整周期,此前高歌猛进的晶圆代工产业逐渐步伐放缓,以应对寒冬....

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

三星电机服务器用FC-BGA首次出货

据三星电子官网新闻稿,11月8日,三星电机在韩国釜山工厂举行服务器用FC-BGA(倒装芯片球栅阵列)首次出货仪式。此前7月,三星电机...

三星电子 服务器 封装基板

制造/封测

1.4纳米芯片、1000层NAND闪存...半导体巨头公布最新技术路线图

据韩媒《BusinessKorea》报道,10月5日,三星在美国加州硅谷举办2022年三星科技日,并展示了一系列尖端的半导体解决方案...

三星电子 台积电 NAND Flash

存储器

三星推出第8代V-NAND(512Gb),设想到2030年堆叠超过1000层

近日,三星电子在美国加州硅谷举办2022年三星科技日,会上三星首次推出了其第8代V-NAND(512Gb),位密度提高了42%,在迄今为止的512Gb...

DRAM 三星电子 NAND Flash

存储器

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