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美迪凯:拟定增募资不超过7亿元 用于MEMS器件光学系统制造项目等

美迪凯公告称,公司计划向特定对象发行股票募集资金总额不超过7亿元,扣除发行费用后的净额拟投资于MEMS器件光学系统制造项目...

MEMS

制造/封测

全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线投产

将有效缓解国内产能缺口,尤其在汽车电子、工业控制等关键领域...

晶圆 MEMS

制造/封测

赛微电子首批MEMS硅晶振8英寸晶圆试生产启动

8月1日,赛微电子发布公告称,近日公司控股子公司赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS)硅晶振通过了客户验证...

MEMS 赛微电子

制造/封测

重庆奥松半导体特色芯片产业基地8 英寸生产线首台光刻机设备进场

7 月 14 日,重庆奥松半导体特色芯片产业基地 8 英寸生产线首台光刻机设备顺利进场...

MEMS 光刻机

制造/封测

芯动联科发布2024年报,业绩数据创历史新高

芯动联科2024年利润增超三成 Q4多项业绩创新高,库存大增2262%保障今年销售....

MEMS

IC设计

北京一12吋MEMS制造线项目已停止推进

12月2日,北京赛微电子在投资者互动平台表示,受外部客观因素影响,拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目已停止推进....

IC制造 MEMS 赛微电子

制造/封测

博思半导体项目设备进场,预计明年上半年试投产

据魅力昌江消息,11月24日,位于昌江区电子信息产业园的博思半导体项目设备进场....

半导体设备 IC制造 MEMS

制造/封测

安徽蚌埠将建设年产约2亿颗MEMS中试研发产线

10月7日,希磁科技MEMS智能磁传感器核心器件中试研发项目在蚌埠市经开区签约。 据“蚌埠市人民政府发布”介绍,MEMS智能磁传感器核心器件中试研发项目总投资7亿元,将在中国传感谷建设一条年产约2亿颗MEMS智能线性类、角度类、磁场类磁传感器核心器件中试研发产线。 项目的建设,将实现传感器核心器件制造环节的完全自主可控,对助力提升国家自主创新能力具有重要意义。 ...

半导体 传感器 MEMS

IC设计

MEMS传感器IDM企业奥松电子成功完成D轮融资7亿元

近日,奥松电子宣布完成D轮融资7亿元。此次融资由重庆产业投资母基金与重科控股联合领投,友博资本等机构跟投...

芯片 传感器 MEMS

制造/封测

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