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2025-01-17
据金义新区消息,近日,“芯瓷科技”项目在金义新区投产。项目于2023年3月份签约....
功率半导体 半导体制造 封装基板
功率器件
2025-01-16
近期,全球不同地区的三座功率半导体工厂传来新动态,再次成为了行业焦点:英飞凌泰国新建后端工厂动工;印度Indichip与日本....
英飞凌 功率半导体 碳化硅
2025-01-13
近期,山东与江苏两地公布2025年重大项目名单。山东公布2025年省重大项目名单,共包含项目600个,其中省重大实施类项目5....
半导体 功率半导体
2025-01-07
1月3日,黄山谷捷股份有限公司在深交所创业板上市,发行价为27.50元,网上发行量为2000万股。上市首日收盘价为70.01元...
半导体材料 功率半导体 分立器件
2025-01-03
继12月23日天域半导体在港交所主板IPO申请获受理后,国内另外两家三代半厂商英诺赛科和天岳先进也向港股发起冲击,其中英诺赛科更是已抢先在香港联...
功率半导体 第三代半导体
材料/设备
2025-01-02
12英寸晶圆厂在半导体制造中占据着重要地位,2024年年末之际,润鹏半导体、天成先进、燕东微电子、粤芯半导体、华虹无锡五条...
半导体 晶圆制造 功率半导体
制造/封测
2024-12-30
据无锡发布消息,12月27日,江丰同芯半导体材料项目正式签约落地。江丰同芯公司是江丰集团旗下的重要一员,公司此次与惠山区....
半导体材料 功率半导体
2024-12-27
近日,半导体行业多家新公司接连成立,涉及领域涵盖芯片设计、半导体设备、功率器件等....
半导体设备 芯片设计 功率半导体
2024-12-16
三菱电机正在与日本国内的同业对手洽商共组功率半导体联盟,促进在这个驱动全球各种...
功率半导体
NAND FLASH ( 2025/10/22 18:39:46 )
DRAM ( 2025/10/22 18:39:46 )