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大基金二期等入股中车时代半导体

据企查查显示,近日,株洲中车时代半导体有限公司发生工商变更。股东信息显示,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限....

功率半导体 IGBT 大基金

功率器件

国际半导体大厂意法半导体签署长期供货协议

12月5日,国际半导体大厂意法半导体与雷诺集团旗下纯智能电动汽车制造公司安培(Ampere)宣布,双方共同签署长期供货协议...

半导体 功率半导体 碳化硅

功率器件

102亿,两大半导体公司合建SiC项目

当地时间11月29日,日本电装(Denso)与富士电机(Fuji Electric)共同宣布,双方将在碳化硅功率半导体领域展开合作....

功率半导体 碳化硅

功率器件

众芯半导体光电与功率器件IDM项目竣工通线

11月28日,宁波众芯半导体有限公司(以下简称“众芯半导体”)光电与功率器件IDM项目举行竣工暨通线庆典....

IC制造 封装测试 功率半导体

制造/封测

吉利车规级半导体封测二期项目开工

据温岭发布消息,近日,浙江晶能微电子有限公司(下文简称“晶能微电子”)车规级半导体封测基地二期项目正式开工...

半导体封测 功率半导体 车用半导体

制造/封测

拟募资5.02亿元,黄山谷捷创业板IPO注册生效

深交所披露信息显示,黄山谷捷股份有限公司创业板IPO已于11月6日注册生效。招股书显示,黄山谷捷是一家专业从事功率...

功率半导体 碳化硅

材料/设备

全球最薄硅功率晶圆出世,对半导体行业有何影响?

10月29日,半导体大厂英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆,成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司....

晶圆 英飞凌 功率半导体

制造/封测

全球最薄硅功率晶圆推出,已交付给首批客户

10月29日,英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆,成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。该技术已获得认....

晶圆 英飞凌 功率半导体

制造/封测

产能增加400%,一半导体工厂投产

近日,半导体大厂德州仪器 (TI)宣布,公司基于氮化镓 (GaN) 的功率半导体已在日本会津工厂开始投产....

德州仪器 功率半导体 氮化镓

功率器件

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