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国内企业级SSD厂商容量突破,QLC助力122TB落地,剑指245TB

来源:欧陆娱乐       

随着人工智能技术的飞速发展,数据量的膨胀正以前所未有的规模挑战着现有的IT基础设施。业界共识正在形成:制约AI基础设施扩展的瓶颈,已从算力转向数据承载能力。AI时代,企业级SSD尤其是QLC企业级SSD重要性日益凸显。

AI需求驱动,QLC SSD在企业级SSD市场不断渗透

AI训练集规模的持续上升,以及推理链路中嵌入向量、日志数据等输入量级的增加,使得企业对高密度存储的需求空前迫切。

在传统数据中心中,机械硬盘(HDD)曾凭借容量优势占据一席之地。然而,在AI场景下,HDD的局限性愈发明显:PB级数据需要占用大量机架位,导致散热和功耗压力升高。更关键的是,HDD机械结构导致的随机访问性能不足,难以支撑训练和推理链路中的混合I/O模式。

与此同时,AI时代的数据结构正在发生显著变化:冷数据占比下降,而温数据与热数据大量上升。越来越多的数据不再是长期归档内容,而是需要周期性或频繁调用的“活跃资产”。企业需要的,不再是简单的大容量介质,而是能够在高密度下保持稳定、具备足够随机I/O能力,并能长期在线运行的“数据底盘”。

QLC SSD凭借其高密度、低成本及大容量优势,正加速替代传统HDD,成为数据中心和AI场景的核心存储解决方案。

全球市场研究机构TrendForce咨询最新调查显示,QLC技术正以前所未有的速度被应用于AI的温/冷数据储存层,例如模型检查点与数据集归档。QLC的每晶粒储存容量较TLC将高出33%,大幅降低储存巨量AI数据集的单位成本。预估至2026年,QLC SSD在企业级SSD的市场渗透率将达30%。

存储厂商竞逐QLC企业级SSD,国内厂商大普微迎新突破

AI驱动之下,存储厂商在企业级SSD领域的较量愈发激烈,并共同推动了100TB以上企业级SSD应用方案的不断落地。
其中,Solidigm于去年11月展示了122TB QLC D5-P5336 SSD,已获得服务器厂商的认可。Solidigm表示,公司QLC SSD产品组合涵盖了7TB到122TB的诸多容量选择,从去年第四季度开始,Solidigm基于QLC技术的eSSD已开始正式供货,客户需求正在稳步增长。

2025年3月,铠侠宣布推出LC9系列122.88 TB SSD,这款2.5英寸固态硬盘是首款采用基于第八代BiCS FLASH™3D闪存技术的2Tb QLC构建的产品。同年7月,铠侠宣布扩展LC9系列企业级固态硬盘产品线,新增245.76TB版本。目前,铠侠LC9已经与部分数据中心展开合作,进一步加速AI数据中心高效能部署,并获得更低的总体拥有成本(TCO)。

国内厂商方面,大普微正凭借持续的技术突破与产品迭代快速崛起,逐步确立其在QLC企业级SSD市场的地位。2024年大普微于国内推出61.44TB QLC SSD J5060,今年1月大普微J5060 QLC SSD首次公开122TB版本。

近期,该公司宣布,其第二代企业级QLC SSD——Gen5超大容量R6060 SSD当前最大容量可达245TB,大普微122TB版本成功落地终端客户,用于AI数据中心的超大容量读取密集型场景。此举标志着企业级QLC存储已进入成熟应用新周期,为行业提供了更高密度、更低功耗、更具性价比的存储解决方案。

大普微Gen5 R6060:以QLC破解AI存储难题

作为国内最早投入QLC eSSD研发的厂商,大普微在本轮存储架构演进中,将企业级QLC SSD视为未来战略方向,力求在存储从TB迈向PB的当下,打造先进AI时代的高密度存储底座。

大普微R6060 SSD的最大容量目前可达245TB,它利用QLC NAND单元四比特的方式,显著提升晶圆利用率,相比TLC密度提升超过三成。

为了确保QLC在企业级应用中的可靠性与性能,大普微在Gen5时代对R6060架构进行了全面升级:

自研主控与性能飞跃:R6060搭载了自研的PCIe 5.0 DP800主控,性能大幅提升,部分实现了接近TLC的性能水平。

FDP技术保障稳定性:R6060引入了FDP(Flexible Data Placement)技术,有效降低写入放大(Write Amplification),确保在百TB级QLC架构下依然能保持稳定的性能与寿命。

综合优化解决限制:传统上限制QLC进入企业级的耐久性、性能与写入放大等问题,随着制程进步、固件算法增强和架构级管理策略的完善,已在大容量场景中逐步得到解决。

从纯TLC到SLC/TLC+QLC:分层存储架构加速落地

大普微介绍,在温数据和热数据持续膨胀的背景下,纯TLC方案逐渐难以兼顾成本、容量与能效要求。行业已在过去两年形成共识:企业级存储架构正在快速过渡到SLC/TLC+QLC的分层架构。

在这一新架构下,QLC SSD凭借其容量和成本优势,适用于中频访问的温数据(如电商订单历史、AI模型参数)以及低频访问的冷数据(如归档数据、监控录像)。而SLC/TLC则负责高频访问的热数据。

通过R6060的应用,大普微在单位成本上进一步优化,为客户提供了更具竞争力的总体拥有成本(TCO)。这使得企业能够以更合理的成本,持续承载指数级增长的数据能力,为AI基础设施释放更具性价比与能效优势的存储能力。

大普微表示,对QLC技术的深耕和在系统架构、主控芯片与固件算法等关键技术的投入,正在推动QLC eSSD时代正式到来,助力AI行业高效迈向PB级数据存储时代。