研微半导体完成数亿元A轮融资，加速高端薄膜沉积设备国产替代

来源：华芯资本半导体组 2025-11-28 09:49:01

近日，研微（江苏）半导体科技有限公司（简称“研微半导体”）完成数亿元A轮融资，投资方包括永鑫方舟、金圆资本、合肥产投等知名投资机构。

研微半导体总部位于无锡，凝聚了全球薄膜沉积设备领域顶尖人才的跨国研发团队，核心成员由10余位海外博士领衔，其中五人入选国家级人才计划。

公司专注于高端ALD、PECVD以及特色外延设备技术，生产具有自主知识产权且具备国际竞争力的产品，涵盖tALD、PEALD、SI EPI、SiC EPI 、PECVD等核心技术，产品广泛应用于高端集成电路、功率器件、射频元件及先进封装领域。

研微半导体打造覆盖设备全生命周期的服务体系，从工艺调试、技术培训到24小时快速响应，依托精密零部件管理体系与稳定供应链，确保客户产线高效运行。

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