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11月25日,士兰微发布晚间公告称,公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度,拟对2023年度向特定对象发行部分募集资金投资....

芯片制造 汽车芯片 士兰微电子

制造/封测

国内两条芯片生产线新进展

近期,国内两条芯片生产线传来新进展:广东华芯微电子首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通;陕西芯业时代8英寸特色工艺半导体项....

芯片制造 晶圆 砷化镓

制造/封测

北京再建一座12英寸晶圆厂!

11月15日,燕东微与京东方A分别发布公告,双方子公司将联合北京亦庄科技有限公司(以下称“亦庄科技”)、北京中发助力贰号股....

晶圆代工 芯片制造

制造/封测

华海诚科拟4.8亿元收购华威电子30%股权

11月14日,华海诚科发布公告称,根据公司的战略规划和经营发展需要,公司拟使用全部超募资金约2.87亿元及其利息收入、理财收益和自有...

半导体设备 芯片制造 半导体并购

材料/设备

台积电批准近155亿美元拨款,用于建新晶圆厂和先进节点产能

11月12日,据台积电官网公告,该公司已批准拨款约154.8亿美元,主要用于新晶圆厂建设、晶圆厂设施系统安装和先进工艺节点产....

台积电 晶圆代工 芯片制造

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武汉凡谷拟向武汉光钜增资

11月13日,武汉凡谷发布公告称,因业务发展需求,武汉光钜微电子有限公司拟通过增资扩股的方式对外融资;公司为进...

集成电路 芯片制造

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一期投资91亿元,国产首条超高世代基板玻璃生产线点火投产

11月11日,在咸阳彩虹基板玻璃产业新基地,国产首条超高世代基板玻璃生产线顺利点火投产。据介绍,G8.5+基板玻璃...

芯片制造 半导体制造

制造/封测

日本将推规模10兆日元计划,支持芯片与AI发展

日本首相石破茂(Shigeru Ishiba)11日制定计划,日本政府2030财年前提供至少10兆日元(约650亿美元),支持半导体和人工智能....

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首个器官芯片国家标准出台

近日,我国首个器官芯片领域的国家标准《皮肤芯片通用技术要求》(GB/T 44831-2024)正式发布。记者日前从东南大学获悉,该校苏州医疗器械研究院院...

芯片制造 芯片设计

制造/封测

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