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碳化硅相关资讯

中科芯韵半导体产业投资基金落地徐州

近日,徐州中科芯韵半导体产业投资基金(简称“中科芯韵基金”)正式签约落地,基金总规模2.005亿元,将专项支持江苏中科智芯集成科技有限公司...

IC封测 碳化硅

制造/封测

美的集团与三安集成共建第三代半导体联合实验室

媒体报道称,3月26日,家电企业美的集团与三安光电全资子公司厦门市三安集成电路有限公司在厦门举行了“第三代半导体联合实验室”揭牌仪式...

芯片制造 功率半导体 碳化硅

IC设计

Q1全球前十大晶圆代工营收排名出炉;三星宣布推出1Z纳米制程DRAM;国内又一碳化硅项目将实现投产

在最新报告中指出,预估第一季全球晶圆代工总产值将较2018年同期衰退约16%,达146.2亿美元。其中市占率排名前三的分别为台积电、三星与格芯。

DRAM 晶圆代工 碳化硅

一周热点

总投资10亿元,国内又一碳化硅项目将实现投产

据悉,该项目总投资10亿元,占地约80亩,建筑面积5万平方米,主要生产高品质、大规格碳化硅晶体衬底片。项目达产后,将实现年产5万片4英寸碳化硅晶体衬底片与5000片4英寸高纯度半绝缘型碳化硅晶体衬底片。

半导体材料 碳化硅

IC设计

SiC热!意法半导体收购Norstel 55%股权

SiC功率器件大势所趋,国际巨头竞相布局,如今意法半导体拟通过并购整合进一步扩大SiC产业规模。日前,意法半导体宣布,公司已签署协议,收购瑞典碳化硅晶圆制造商Norstel AB(“Norstel”)的多数股权...

意法半导体 碳化硅

IC设计

SiC商用提速!科锐与意法半导体签署2.5亿美元供货协议

近日Cree科锐宣布,其与意法半导体签署了一份多年供货协议,为意法半导体生产和供应其Wolfspeed碳化硅(SiC)晶圆...

汽车电子 意法半导体 碳化硅

IC设计

厦门集成电路产业发展态势良好 国内首条SiC IPM生产线投产

近日,国内首条碳化硅智能功率模块(SiC IPM)生产线在厦门芯光润泽科技有限公司正式投产,标志着我国在碳化硅芯片这个战略新兴行业又实现了一次重要的突破...

集成电路 芯片设计 碳化硅

IC设计

如何发展中国宽禁带功率半导体产业?专家支招...

宽禁带功率半导体的研发与应用日益受到重视,其中碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)以高效的光电转化能力、优良的高频功率特性、高温性能稳定和低能量损耗...

半导体材料 碳化硅

IC设计

探访国内首条6英寸SiC芯片生产线

刚刚组建的第三代功率半导体器件SiC(碳化硅)芯片生产线是国内首条6英寸SiC芯片生产线,获得了国家“02”专项、国家发改委新材料...

芯片 碳化硅 半导体技术

IC设计