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三星电子第六代HBM4芯片开发完成，量产目标2025年底

2025-12-03

三星电子近日宣布已成功完成第六代高带宽内存（HBM4）芯片的开发，并正积极进入量产准备阶段...

三星电子 HBM4

三星加速导入1c DRAM 设备，全力赶上HBM4 量产时程

2025-11-05

据《DealSite》报导，三星电子正加速导入10 纳米级第六代（1c）DRAM 设备，目标在明年初启动HBM4 量产...

搭载HBM4，英伟达Vera Rubin超级芯片亮相

2025-10-30

英伟达首次展示了Vera Rubin 超级芯片的实机设计...

数据中心/服务器

三星DRAM良率突破50%，下半年将量产HBM4

2025-07-21

韩国媒体报导，三星电子在10奈米级第六代（1c）DRAM制程方面取得了重大进展，良率已突破50%...

美光交付HBM4样品，助力AI平台性能提升

2025-06-12

美光科技于6月10日宣布，已向多个主要客户交付了36GB的HBM4样品，这一里程碑标志着其在AI应用内存性能和能效方面的进一步提升...

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