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台积电相关资讯

台积电确认日本熊本第二晶圆厂动工因交通问题推迟

2025-06-04

在6月3日的年度股东大会后，台积电董事长魏哲家确认，位于日本熊本的第二座晶圆厂项目因交通问题而略微延迟动工...

台积电将在德国慕尼黑设立芯片设计中心，助力欧洲半导体发展

2025-05-28

全球最大的芯片代工制造商台积电（TSMC）近日宣布，将于2025年第三季度在德国慕尼黑设立一个新的芯片设计中心...

高通Snapdragon 8 Elite Gen 2将用台积电N3P制程，预计9月份亮相

2025-05-09

Snapdragon 8 Elite Gen 2 除了将采用台积电第三代 3 纳米节点制程 N3P 来进行量产之外，这款移动处理器将搭载全新的 Adreno 840 GPU 和 NPU...

高通台积电

关键布局！又一座先进晶圆厂正式动工

2025-05-08

近日，台积电子公司TSMC Arizona在美国亚利桑那州凤凰城的第三晶圆厂举行了破土动工仪式...

台积电晶圆

1.4nm亮相，晶圆代工大厂台积电披露技术路线图

2025-04-27

4月23日，晶圆代工大厂台积电举办2025北美技术论坛，台积电在论坛上指出，N3P技术已进入量产，并表示N2技术将在2025年下半年量产...

台积电宣布A14制程2028年量产

2025-04-24

台积电表示A14制程技术计划于2028年开始生产，截至目前开发进展顺利，良率表现优于预期进度...

台积电面板级封装技术即将量产

2025-04-17

预计将于2027年开始小规模量产...

创意电子推全球首款HBM4 IP，采台积电N3P制程成功投片

2025-04-07

创意电子宣布，成功完成HBM4控制器与PHY IP的投片...

台积电创意电子 HBM

晶圆代工大厂动态：涉及台积电、中芯国际、华虹半导体

2025-04-01

台积电2纳米扩产，中芯国际/华虹半导体发布财报...

台积电中芯国际华虹半导体

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