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台积电相关资讯

先进封装,热度持续攀升!

日月光和台积电在先进封装领域的布局,反映出半导体行业对先进封装技术的高度重视和积极投入。随着人工智能、高性能计算等领域的快速发展,对先进封装...

台积电 日月光 先进封装

制造/封测

台积电前董事长刘德音揭晓最新动态

过去几十年来,上游研究跟高科技产品的下游制造脱钩...

台积电

制造/封测

晶圆代工厂商财报出炉,台积电、中芯、华虹2025年如何布局?

2024年,晶圆代工行业在市场波动与技术革新中持续前行,台积电、中芯国际、华虹半导体等晶圆代工龙头纷纷交出年度答卷...

台积电 中芯国际 华虹集团

制造/封测

晶圆代工2纳米之战,台积电领先,三星、英特尔能否弯道超车?

21世纪以来,全球晶圆代工市场经历了快速发展和深刻变革。在这个高度专业化和技术密集的领域,台积电(TSMC)、三星....

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

传英特尔拆分晶圆制造后与台积电合作营运

台积电可能派遣工程师到英特尔晶圆厂帮助运作...

台积电 晶圆制造 英特尔

制造/封测

OpenAI自研AI芯片下单台积电3纳米

OpenAI计划2026年生产芯片,还有很多事正在进行...

台积电 AI芯片

AI

台湾地区发生6.4级地震,台积电回应

台湾地区于1月21日上午零点17分27秒发生里氏地震规模6.4的地震,震央位于北纬23.23度,东经120.57度,位于嘉义县大埔乡,地震深度9.7公里。 由于台南市、高雄市地区最大震度达5弱情况,第一时间南科园区大厂机台预防性停机,人员已进行疏散,标准厂房及宿舍电梯自动跳停、预防性停用。  其中,晶圆代工龙头台积电表示,因部分中、南科厂区达疏散标准,以人员安全为第一优先,依...

台积电 晶圆代工

制造/封测

晶圆代工释放新信号

全球晶圆代工龙头台积电最新财报亮眼。根据2025年1月16日公布的数据,2024年第四季,台积电合并营收达到新台币8684.61亿元...

三星 台积电 晶圆代工

制造/封测

传三星美国得州半导体厂2026年起大规模生产芯片

据韩媒报道,三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂计划于2026年开始大规模芯片生产,目标是与台积电展开竞争....

三星 台积电 芯片制造

制造/封测

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