注册

台积电相关资讯

台积电计划退出氮化镓业务,纳微半导体转单力积电

台积电近日宣布将逐步退出氮化镓业务,这一决策将在未来两年内实施,并将影响其主要客户纳微半导体(Navitas)...

台积电 氮化镓 力积电

制造/封测

台积电美国3nm晶圆厂完工,2027年量产在即

台积电在美国亚利桑那州的3nm晶圆厂建设已于近期顺利完工,预计将在2027年开始量产...

台积电

制造/封测

谷歌转向台积电生产Tensor G5芯片

三星的Device Solutions事业部近期召开了全球战略会议,重点讨论如何提升其晶圆代工能力...

台积电 谷歌

制造/封测

台积电美国厂首批4nm芯片生产完成,已送往台湾地区封装

台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂于6月17日宣布,首批4nm制程的芯片已成功生产并送往台湾地区进行封装...

台积电

制造/封测

台积电与三星激战2nm制程芯片,良率差距显著

根据最新报道,台积电与三星电子均计划在2025年下半年开始量产2nm芯片,然而,台积电在良率方面的优势使其在争夺订单中占据了先机...

三星 台积电

制造/封测

台积电与东京大学启用联合实验室 推动半导体研究与教育

台积电与东京大学于6月12日正式启用TSMC-UTokyo Lab,标志着双方在半导体研究与教育领域的深度合作进入新阶段...

台积电

制造/封测

台积电提前6个月启动美国2nm及A16制程生产计划

台积电近日宣布,由于全球地缘政治形势的变化及市场需求的波动,该公司决定将其在美国新建的2nm及A16制程晶圆厂的建设工期提前6个月...

台积电

制造/封测

台积电加速美国晶圆厂建设,日欧项目进度放缓

台积电在美国子公司TSMC Arizona的第二和第三晶圆厂的建设进度将比原计划提前约六个月...

台积电 晶圆

制造/封测

Alphawave Semi成功流片首款基于台积电2nm的UCIe IP子系统

6月5日消息,加拿大半导体IP公司Alphawave Semi宣布其首款基于台积电2nm工艺的UCIe IP子系统成功流片,支持高达36G的Die-to-Die数据速率...

台积电

IC设计

< 123456......134>