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英伟达Rubin架构GPU采用小芯片技术,台积电帮大忙

台积电将与英伟达合作,开发下代先进小芯片GPU,与英伟达“Rubin”架构发挥作用...

台积电 英伟达

IC设计

台积电2纳米3月底举行扩产典礼,4月开始接受订单

台积电2纳米即将量产量产,苹果很可能为台积电 2 纳米首客户...

台积电

制造/封测

为台积电提供半导体材料的日企JX Advanced Metals 上市

这是自 2018 年软银集团大规模上市交易以来,日本规模最大的一次 IPO...

半导体 台积电

材料/设备

联发科与台积电成功合作开发业界首款采用N6RF+制程

台积电先进N6RF+技术可缩小无线通讯产品模组面积尺寸...

联发科 台积电

IC设计

英特尔新战略:维持30%晶圆外包,台积电成关键合作伙伴

英特尔调整晶圆代工战略,30%产能外包给台积电,长期目标15-20%....

台积电 晶圆代工 英特尔

制造/封测

台积电扩大对美投资至1,650亿美元,预计最快2030年实现量产|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新研究,TSMC(台积电)近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资,总金额达1,650亿美元,若新增的三座厂区扩产进度顺利...

台积电

市场观察

1000亿美元,台积电将建3座新晶圆厂+2座先进封装设施

3月4日,台积电宣布有意增加1000亿美元(当前约7288.74亿元人民币)投资于美国先进半导体制造。这笔资金将用于在美兴建3座新晶圆厂、2座先进封装设施...

台积电 集成电路 晶圆代工

制造/封测

台积电熊本二厂动工时间修改

JASM最新表示,动工时间修改为今年内...

台积电

制造/封测

欧盟日本巨额补贴半导体企业:英飞凌、台积电成焦点

近日,半导体产业迎来两大重磅消息,欧盟与日本分别对半导体相关企业提供大额补贴,旨在推动本土半导体产业发展...

半导体 台积电 英飞凌

制造/封测

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