北方华创加速布局HBM芯片制造市场，推出多款核心设备

来源：证券日报 2025-12-05 09:14:41

12月4日，北方华创在互动平台上向投资者表示，随着高带宽内存（HBM）市场需求的快速增长，相关工艺设备的需求也持续攀升。公司在HBM芯片制造领域可提供深硅刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、电镀等多款核心设备，全面支援HBM的TSV（穿硅通孔）与堆叠封装制造流程。

HBM作为高性能内存技术，广泛应用于数据中心、人工智能与高性能计算领域，市场前景广阔。随着AI芯片对计算性能与功耗的要求日益提高，HBM技术已成为GPU与AI加速器的标准配置，推动先进封装（如CoWoS）与TSV技术的快速发展。

北方华创作为国内半导体设备平台型龙头，2025年上半年已完成对芯源微的控股，进一步补齐涂胶显影与键合设备的前道工艺版图。公司主力产品涵盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等核心工艺装备，2025年上半年热处理设备收入逾10亿元，湿法设备收入逾5亿元（不含芯源微），刻蚀、立式炉、PVD设备出货量均突破1000台。

除北方华创外，拓荆科技、华海清科、盛美上海、京仪装备等企业也在HBM与先进封装领域积极布局，提供CMP、面板级电镀、边缘刻蚀等设备，加速国产化进程。

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