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深圳基本半导体正式申请港交所上市

来源:第一财经       

深圳基本半导体股份有限公司(BASiC Semiconductor Co., Ltd.)于2025年12月4日获港交所正式披露其上市申请书,标志着这家中国碳化硅功率器件领军企业迈向国际资本市场的重要一步。公司早在2025年5月27日已递交A1申请表,并于11月26日获中国证监会「境外发行上市及境内未上市股份全流通」备案,此次申请符合港交所主板「18C章」特专科技公司资格。

基本半导体成立于2016年,是中国唯一具备碳化硅芯片设计、晶圆制造、模组封装及栅极驱动设计与测试综合能力的企业,也是国内首批大规模供应新能源汽车碳化硅解决方案的厂商之一。公司采用「IDM+代工合作」并行模式,有效缩短交付周期、降低生产成本,并已实现深圳光明晶圆制造、无锡新吴模组封装、深圳坪山驱动测试三大基地量产。

根据最新财报,基本半导体2024年营收达3亿元人民币,亏损大幅收窄,研发投入占比超过三成。公司在全球碳化硅功率模组市场排名第七,产品广泛应用于新能源汽车、光伏、储能等领域。

此次赴港上市,基本半导体拟发行不超过39,357,800股境外上市普通股,另有49名股东拟将合计约2.60亿股境内未上市股份转为境外上市股份。联席保荐人为中信证券、国金证券(香港)、中银国际。