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半导体IPO相关资讯

天域半导体登陆港交所，“SiC外延第一股”诞生

2025-12-08

12月5日，国内碳化硅外延片领军企业广东天域半导体股份有限公司正式在港交所主板挂牌上市...

碳化硅第三代半导体半导体IPO

深圳基本半导体正式申请港交所上市

2025-12-05

2025年12月4日，深圳基本半导体股份有限公司获港交所正式披露其上市申请书...

强一股份科创板IPO过会拟募资15亿元系国产半导体探针卡龙头

2025-11-13

11月12日，上交所上市审核委员会审议并通过了强一股份的科创板IPO申请。该公司科创板IPO申请于2024年12月30日获受理，期间历经两轮审核问询...

芯德半导体向港交所提交上市申请

2025-11-03

据港交所文件，10月31日，江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华泰国际...

半导体封测半导体IPO

盛合晶微科创板IPO获受理拟募资48亿元

2025-11-03

10月30日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（下称“盛合晶微”）科创板IPO审核状态变更为已受理...

半导体封测半导体IPO

天域半导体成功通过港交所上市聆讯

2025-10-22

广东天域半导体股份有限公司于2025年10月21日成功通过香港交易所的上市聆讯，标志着这家中国领先的碳化硅外延片供应商即将登陆国际资本市场...

碳化硅半导体IPO

泰凌微筹划赴港上市

2025-10-13

10月12日，泰凌微发布公告称，公司正在筹划发行境外股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市

泰凌微电子半导体IPO

国产GPU企业天数智芯正在谋求港股上市

2025-08-15

有消息称，国产GPU企业天数智芯正在谋求港股上市，此次发行可能募集3亿至4亿美元资金...

GPU 半导体IPO

天岳先进大力扩产，港股募约17.64亿元

2025-08-12

8月11日，山东天岳先进科技股份有限公司正式开启港股招股，计划全球发售4774.57万股H股...

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