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广东天域半导体股份有限公司于2025年10月21日成功通过香港交易所的上市聆讯，标志着这家中国领先的碳化硅外延片供应商即将登陆国际资本市场...
碳化硅 半导体IPO
材料/设备
2025-10-13
10月12日，泰凌微发布公告称，公司正在筹划发行境外股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市
泰凌微电子 半导体IPO
IC设计
2025-08-15
有消息称，国产GPU企业天数智芯正在谋求港股上市，此次发行可能募集3亿至4亿美元资金...
GPU 半导体IPO
2025-08-12
8月11日，山东天岳先进科技股份有限公司正式开启港股招股，计划全球发售4774.57万股H股...
半导体IPO
2025-07-25
7月23日晚，立讯精密公告称公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联交所主板挂牌上市...
立讯精密 半导体IPO
日前，上交所官网显示，上交所上市审核委员会定于7月25日召开2025年第26次上市审核委员会审议会议，审核恒坤新材首发事项...
光刻胶 半导体IPO
2025-07-24
中微半导体在2022年A股上市，作为一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司，现公告宣布赴香港IPO...
中微半导体 半导体IPO
2025-07-23
据港交所7月22日披露，广东天域半导体股份有限公司(简称“天域半导体”)向港交所主板递交上市申请...
2025-07-22
近日，上交所网站更新发行上市审核动态，南京沁恒微电子股份有限公司科创板IPO审核状态变更为“已问询”...
NAND FLASH ( 2025/10/22 18:39:46 )
DRAM ( 2025/10/22 18:39:46 )
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