天域半导体成功通过港交所上市聆讯

来源：第一财经 2025-10-22 09:03:15

广东天域半导体股份有限公司（Guangdong Tianyu Semiconductor Co., Ltd.）于2025年10月21日成功通过香港交易所的上市聆讯，标志着这家中国领先的碳化硅（SiC）外延片供应商即将登陆国际资本市场。公司成立于2009年，总部位于广东东莞，由中信证券担任本次IPO的独家保荐人，并获华为、比亚迪等产业巨头战略投资。

天域半导体专注于碳化硅外延片的研发、量产及销售，产品涵盖4英寸、6英寸及8英寸等多种规格，广泛应用于新能源汽车、光伏、充电桩、储能、轨道交通、智能电网、通用航空（如eVTOL）及家电等领域，满足下游产业对高性能半导体材料的迫切需求。招股书显示，公司2024年营收5.2亿元，毛损3.74亿元，净亏损5亿元；2025年前5个月营收2.57亿元，净利润0.1亿元，经营状况呈现显著改善。

本次IPO募集资金将主要用于未来五年内的产能扩张、研发创新能力提升、战略投资或收购、全球销售及营销网络拓展，以及补充营运资金等。

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